
电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)是现代电子设备中常见的问题,严重威胁系统的稳定性与可靠性。随着电子设备向高频化、小型化和集成化发展,对EMI/RFI的控制要求越来越高。本文将深入探讨EMI/RFI屏蔽与抑制的核心技术原理、常用方法及其在实际工程中的应用。
EMI(Electromagnetic Interference):指电磁能量对电子设备正常运行造成的干扰,包括传导干扰和辐射干扰。常见来源有开关电源、电机、无线通信模块等。
RFI(Radio Frequency Interference):特指在射频频段(通常为30 MHz~300 GHz)内产生的干扰,常由无线发射设备引起,如手机、Wi-Fi、蓝牙等。
屏蔽是通过物理屏障阻止电磁波传播的一种有效手段。其核心原理是利用导电或导磁材料形成“法拉第笼”效应,反射或吸收电磁波。
除了屏蔽,还需采用多种抑制手段协同作用:
在电源线或信号线上安装EMI滤波器,可有效衰减传导干扰。典型器件包括π型滤波器、LC滤波器和共模扼流圈。
良好的接地是抑制干扰的基础。应采用单点接地、星形接地或浮地设计,避免地环路产生共模电流。
PCB设计中应缩短高频信号路径、避免平行走线、使用地平面层隔离敏感线路,减少串扰。
使用带编织网或铝箔屏蔽的电缆,并确保连接器具备可靠的屏蔽连续性,防止“缝隙泄漏”。
EMI/RFI抑制技术广泛应用于:
EMI/RFI屏蔽与抑制是一项系统工程,需从设计源头入手,综合运用屏蔽、滤波、接地与布局优化等多种手段。只有全面考虑电磁兼容性(EMC),才能确保设备在复杂电磁环境中稳定可靠运行。
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